日本. LCP A300 BK  

LCP的应用

  a、电子电气是LCP的主要市场：电子电气的表面装配焊接技术对材料的尺寸稳定性和耐热性有很高的要求（能经受表面装配技术中使用的气相焊接和红外焊接）；  b、LCP：印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件、汽车机械零件、医疗方面；  

c、LCP加入高填充剂或合金（PSF/PBT/PA）：  作为集成电路封装材料、  代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；  作光纤电缆接头护套和高强度元件；  代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料。

代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统）。

LCP(液晶聚合物#)/E130G/泰科纳

用途： 其它

重要参数： 密度:1.61 g/cm3 弯曲强度:170 MPa 弯曲模量:12000 MPa 热变形温度:245 ℃

生产厂商：美国泰科纳公司 

LCP(液晶聚合物#)/G331/泰科纳

用途： 其它

重要参数： 密度:1.4 g/cm3 吸水率:0.03 % 成型收缩率:0.7 % 弯曲强度:158 MPa 弯曲模量:9100 MPa 维卡软化点:145 ℃ 热变形温度:187 ℃

生产厂商：美国泰科纳公司 

LCP(液晶聚合物#)/6635/泰科纳

用途： 其它

特性备注：玻璃\矿物, 35% 良好的流动性

重要参数： 密度:1.74 g/cm3 成型收缩率:0.3 % 弯曲强度:140 MPa 弯曲模量:7200 MPa 热变形温度:240 ℃

生产厂商：美国泰科纳公司 

LCP(液晶聚合物#)/7244/泰科纳

用途： 其它

特性备注：玻璃\矿物, 40% 流动性高

重要参数： 密度:1.73 g/cm3 成型收缩率:0.1 % 缺口冲击强度:9 弯曲强度:180 MPa 弯曲模量:11300 MPa 热变形温度:295 ℃

生产厂商：美国泰科纳公司 

日本. LCP A300 BK